据德国德累斯顿市报道，上周三，AMD宣布新半导体工厂Fab36即将完工，并将于5月17日举行盛大的庆祝典礼，届时将有大批高官到场庆贺，其中包括德国总理施罗德（Gerhard Schroeder），德国萨克森州州长George Milbradt，AMD总裁兼CEO Hector Ruiz等等。

正在建设中的Fab36（北）

    “仅仅五个月前，我们刚刚为生产下一代晶圆的新工厂举行了奠基仪式。从那以后，建设工作一直在有条不紊地进行。”AMD副总裁兼总经理Hans Deppe在德累斯顿表示，“Fab36的框架已经完成了百分之五十以上，并且第一个屋顶桁架也已经安装。而研发中心大楼、供给中心大楼和新的行政中心大楼则先于工厂建成。目前来看，我们能够确保将在今年冬天按时完成目标：2004年底实现AMD Fab36设施到位。之后，我们计划于2005年中开始首次试产，2006年上半年正式量产。”

正在建设中的Fab36（东）

    AMD即将建成的Fab36工厂，将开始采用AMD专利的第三代“自动化精确生产”（Automated Precision Manufacturing，APM 3.0）工艺技术，用于生产基于300毫米晶圆的未来高速微处理器。AMD已经开始为新工厂招兵买马，今年内将在德累斯顿市提供大约200个新职位。而到2007年，AMD Fab36的员工数量将上升至大约1000名。目前为止，AMD已经向德累斯顿的新工厂投资了24亿美元，其中包括欧盟的巨额资助。AMD Fab36是AMD在德累斯顿市的第二座工厂。第一座工厂是AMD Fab30，其从2000年夏季开始量产微处理器。目前，AMD在德累斯顿总计雇佣了约2000名员工。

正在建设中的Fab36工厂主体