Sun公司将发布新款处理器UltraSparc IV。这种芯片的性能测试结果比它的前代产品UltraSparc III高出1.6到2倍，从而为Sun提供更多和Intel，IBM以及AMD产品竞争的资本。

    本周，Sun公司将在加州召开的微处理器论坛会议上宣布，将于今年年底开始生产UltraSparc IV处理器。Sun公司微处理器市场部的副总裁Andy Ingram宣称，到2004年6月，1.2GHz 的UltraSparc IV即可上市。

    每一颗UltraSparc IV处理器的一块硅板上拥有2颗UltraSparc III型芯片内核。IBM在它的Power 4处理器上也采用了类似的单芯片多核心技术，而Intel也计划在自己的Xeon和Itanium处理器上也运用相同的制造技术。据悉，UltraSparc IV和UltraSparc III的芯片插槽大小相同，这样，那些正在使用UltraSparc III芯片的用户就可以很方便的进行升级。

    Sun公司透露，首批 UltraSparc IV 芯片将使用130纳米制造工艺，但明年的产品会采用90纳米技术。