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原本定于9月份推出的Intel 845PE/GE芯片组被推迟到了第四季度，Intel再一次延长了我们的期待。现在我们已经知道：这两款芯片组与前任产品845E/G规格相仿，唯一的区别在于正式支援峰值数据传输带宽为2.7GB/sec的DDR333(PC2700)内存，而现时的845E，845G只能正式支援到DDR266规范。由于内存带宽的提升，这两款芯片组的整体性能及整合图形性能(845GE)也将会有一定幅度的提升。
然而商家却十分希望看到Intel 845PE/GE的延期发布，因为现阶段市场上已经有多款Intel的主板芯片组存在，快速的产品更新势必造成主板制造商的产品线更新过快，对于大多数即将推出新型P4主板的厂商来说，如果845PE、845GE在九月上市，再加上已经推出的850/E、845/D/E/G/GL/GLL，那么市场上就将出现10款Intel P4芯片组，从产品推出数量及更换速度来看，都打破Intel芯片组的历史纪录，如果再加上矽统及威盛的台系P4芯片组，厂商方面的确将面临严重的产品定位问题。他们更乐于一种产品生产到底的固定模式。当然这也是长久以来Intel的动作总是慢上两拍的原因，君不见现阶段市场上号称支持DDR400的SIS 648和VIA P4X400已经大规模赏识了，Intel还是墨守成规的抱着他仅仅支持DDR266的845E/G不肯有所进步，不过是给厂商以喘息之机。
事实上，我们不能单纯理解为“Intel 845PE是在845E上面增加对DDR 333的支持”。从上图中我们能够发现，全新的845PE和现有的845G与即将同时发布的845GE一样改用760针FC-PGA封装模式，针脚数目相比于以往845E的593针增添了不少。如果大家读过笔者另外一篇文章《十四款Intel845E主板横向测试》就会知道：虽然同为相同时代相互平行的产物，845E和845G核心有很大差异。845E更像是在845D的基础上只增加了对533MHz前端总线的支持而已，内存控制器仍然停留在Brookdale水平之上。而845G则是全新研制的核心技术，改进版的内存控制器更加先进。也就是说相同硬件环境下，845E比845G搭配外接显卡性能要低上一些，这不得不说是一个遗憾。
好在Intel意识到这一点，全新发布的845PE并非单纯的通过内存异步增加对DDR333的支持，我们看到，845PE核心已完全屏弃陈旧的Brookdale，开始采用845G设计，在管脚上兼容。那么这样做不但彻底带来了845PE性能的巨幅提升，还有一个有趣的现象就是845E主板如果要换成845PE的话需要重新改造PCB，而845G系列却因为管脚兼容可以直接更改为845PE，这也是先期上市的大部分845PE产品都具有一个没用的VGA输出口或者干脆空一个接口。
还有一点就是，原先845E/G系列由于产品定位的缘故向下兼容了PC133 SDRAM。现阶段，DDR基本已经取代SDRAM成为市场主流，所以此次Intel在845PE/GE里面彻底屏弃了对PC133 SDRAM的支持。即使在支持DDR333上，845PE/GE系列和现有SIS648、P4X400也有很大区别，Intel 845PE/GE使用前端总线为400MHz的Pentium 4处理器时并不能直接使用3:5的异步比率来达到DDR333，只有当前端总线频率达到533MHz时才可能实现DDR333功能。另一方面，在SIS648、P4X400上面全新的AGP 8x在845PE/GE上面也不会看到，按照Intel官方的计划，我们至少要到明年第二季度，才能看到支持AGP8X的Springdale芯片组。
