主板的PCB大都是4层的。制造的时候是先将中间两层各自碾压、裁剪、蚀刻、氧化电镀后，这4层分别是元器件面、电源层、地层和焊锡压层。再将这4层放在一起碾压成一块主板的PCB。接着打孔、做过孔。洗净之后，将外面两层的线路印上、敷铜、蚀刻、测试、阻焊层、丝印。最后将整版PCB（含许多块主板）冲压成一块块主板的PCB，再通过测试后进行真空包装。

    如果PCB制作过程中铜皮敷着得不好，会有粘贴不牢现象，容易隐含短路或电容效应（容易产生干扰）。PCB上的过孔也是必须注意的。如果孔打得不是在正中间，而是偏向一边，就会产生不均匀匹配，或者容易与中间的电源层或地层接触，从而产生潜在短路或接地不良因素。

5、布线（Layout）

    布线这个环节对主板的性能有决定性的影响，是主板研发中最花时间的一个步骤，也是最容易出问题的地方。主板不同于声卡、网卡、Modem或者显卡，因为主板上总线的宽度越来越大，总线的频宽越来越宽，时钟的频率越来越高，电压的种类越来越多，主板上集成了越来越多的功能芯片，并且还要考虑到向下兼容。一些老的产品，同时还要为以后升级留有余地，因此主板无论是布线还是BIOS编程都越来越难做了，下面简单地说说布线上的一些注意事项。

    首先是最重要的Clock线。从时钟芯片引出来的Clock线必须保持同步工作，因些要保证引到各部分的Clock线是等长的。你会在主板上看到有些线七绕八绕的，那就是Clock线。同时Clock线比普通的数据线、地址线宽些，这是因为Clock线传输的信号较强，并且长度较大，为了减省信号的衰减，Clock线必须做宽（导线截面积越大，电阻越小）。

    其次是数据线。目前数据线都有64条，要保持从D0到D63各线的长度差不大于某个值，必然引起问题。

    布线不合理会引起电磁干扰（EMI），介面产生死机现象。走线不能太直太长。太直会引起电容效应（尤其是高频时），使得运行速度或频率受到限制，频率高了就会引起程序中断或死机；布线不合理可导致元件位置摆放不合理，使得卡不到位，也容易引起故障。
 
    翔升对产品的布线用工程师的话说，就是下真工夫了，使布线更合理，走线距离适中，将相互干扰降低到最低，确保了主版工作的稳定性。

四、测试

    喜悦来公司的产品还要通过各种极限试验，如温湿度环境试验、绝缘耐压试验、ESD静电试验、生命周期试验、Burn-in 筛选试验等。可谓是毫不手软，产品没有真正的品质保证是很难通过的，就象翔升功夫小子AIP 4D主板的名字一样，确实炼就了一身好工夫。通过检验的产品在包装、库存和运输方面也同样一丝不苟。
  
    怎么样？通过我们走马观花的叙述，DIY发烧友们对主版的制造过程有了一定的了解了吧。希望对大家选购主版有所帮助。