检验合格的SMT半成品被送到插件流水线上，并按照作业指导将规定的接插件、电解电容、功率管、调压器等分立元器件插到板上相应位置。在过波峰焊之前，用一些重的铁块压在CPU插座、DIMM和AGP／PCI／ISA插槽上，以防止它们在过炉时跳起而导致虚焊。另外还用一种高温胶纸将一些固定螺丝孔粘上，以免过炉时被焊锡堵上。

5、过炉

   在过波峰焊之前应完成加助焊剂的操作。主板的焊点质量取决于元器件管脚是否容易粘锡、锡浆的质量、锡浆的温度、过锡浆时的速度、锡浆与主板的高度，甚致炉内的锡浆残渣多长时间更换一次也有影响。经过波峰焊的产品还需要进行剪脚，将一些元器件过长的管脚剪去，以免以后在安装主板时过长的管脚与机箱接触而引起短路。接着检查焊点，有无虚焊或粘在一起。最后是清洗。根据采用的锡焊材料的不同，清洗方式分水洗、超声波清洗甚至免清洗。

6、检验一丝不苟

    洗净的主板将经过一系列的检验和老化测试，如果发现问题则被送到维修线上进行修理，完成后再重新送回进行检验。检验合格的产品送去包装，封箱。为确保产品的品质，质检员甚至会按照一定比例对已装箱的产品进行拆箱抽检。

三、材料选择

   同样一种芯片组的主板，不同品牌之间的差价实在令人惊讶。主要取决于研发费用、宣传费用的投入不等，品牌差价和经销商利润空间。在这些差别中我们所关心的和看到的是材料上的差别，而材料的好坏可能会影响主板的兼容性、稳定性和可靠性。

1、插件

    在主板众多接插件中，以CPU插槽（座）、DIMM插槽、AGP插槽和PCI插槽这几种最为重要，一定要选用好的厂牌，尤其是前三种插槽。CPU插座分上下两层，两层的材料是有区别的（可以通过颜色和质地看出来），下层的要求耐高温，而且刚性要强些，因为它在过炉时，热量会通过插座下面478根针脚传导到下层使温度升高，如果不耐高温、刚性差些，那么它就会变形，只要有轻微的变形，就会导致主板不稳定等问题发生。上层材料虽不需要这种高要求，但里面的簧片要求有足够的强度，另外还要求表面所镀的材料结实、耐用。差些品牌的插座在恶劣环境下（如高温潮湿）时间一长或插拔次数多，就可能导致接触不可靠，簧片和CPU管脚的接触点电阻增大。但是像AGP、PCI和ISA插槽，它们里面的簧片既要有刚性又要求有一定的弹性，这样才能保证多次插拔后仍能保证可靠的接触。

2、电解电容

    这里说的电解电容指的是CPU插槽（座）附近的那些“大个“电解电容，它们是起滤波作用的。你能从电容上看到电容值、温度、电压值。其中电容值和湿度这两个参数较重要！

    电容值至少应在1000u F以上，容值越大滤波效果越好；另外温度这个参数是指电容的最高工作温度，那么CPU附近的温度会很高。如果电容的最高工作温度只有85度的话就会达到其临界状态，导致其滤波性能下降，有效电阻增大，漏电增大，致使CPU工作不稳定。这种电解电容一般SANYO和红宝石品牌的电解电容。翔升功夫小子AIP 4D主版的CPU附近的供电电路设计很合理，我们知道主板的供电电路是整个主板的动力部分，它由电容，稳压块，滤波线圈，稳压控制集成电路块等元器件组成，他的滤波电路采用耐热温度为105度容量为3300微法的电解电容，这样的选择是出于对滤波效果和散热考虑的，因为CPU工作时温升很大，这势必要采用耐热温度高的电解电容使供电电路输出稳定。供电电路的滤波电感采用磁心电感，其主要特点是电感量大，输出平滑，同时滤波电感采用单线绕制，铜线粗大，间隔均匀，使输出电流稳定而纯净。

3、芯片组

    大多数消费在衡量一款主板的时候首先关心的就是其芯片组。这款主机板使用I845D芯片组。很多消费者一直不清楚I845和I845D的区别在什么地方，实际上I845D芯片组本质上与I845芯片组并没有特别大的区别，只是在设计之时将相应的内存接口布线稍加改动。而I845D芯片组的性能最优越的地方是换做DDR内存模组之后，其内存性能有了质的飞跃，其内存带宽达到了2.1GB/S，比起用SDRAM的I845芯片组1GB/s的内存带宽有了大幅度提高。除此之外，在其他方面I845D和I845没有太大的区别，性能测试中也几乎没有什么差异，二者性能基本相当。

4、PCB（Printed Circuit Boards）印制线路板