主板是如何制造出来的？相信大家对此一定非常好奇。主板的质量主要由什么决定？这也是大家所关心的。我们怀着同样好奇的心理走进主板的研发和生产中去，这样会对主板的品质有更多的认识。
 
    身着夏冬制服，头戴工作帽，配戴静电环和静电手套，还有识别证、袖章……俨然一身医院无菌室工作人员的装束。其实，这是深圳喜悦来公司对普通作业人员的着装要求。为了确保过硬的产品品质，生产基地在每一步都严格把关。我们这些参观者也不例外，并且只可以带着眼睛与耳朵跟在工程师的后面，可谓是“君子动口不动手”的参观了翔升功夫小子AIP 4D主版的生产过程。工程师介绍道，保证品质有三个方面：检查保障、制造保障、设计保障。每一制造过程都是前一制造过程的客户，只有环环相扣，一丝不苟才能制造出一块高品质的主版。

一、研发流程

    整个研发流程基本上按照4大方面来做，这4个方面是文件、PCB、测试和生产。由于各个环节都是紧密联系的，我们将按流程来参观主板研发的每个步骤。

    首先是通过Chipset特性的介绍，来进行项目的可行性研究，如果通过则开始这个项目。有了芯片特性后，可准备第一版的主板规格，接着按规格去做原理图。然后根据原理图和尺寸算出大致的价格和BOM单（材料清单）并且同时开始布线。布线完成后出菲林（照片的胶片）、做PCB样板，接着去工厂做第一块手工样品。对工程样品测试后，如果有问题则交给布线工程师做改进，然后再出第二版菲林、做第二PCB样板。然后再进行测试，直到正常工作。检测合格后，将形成最终的PCB菲林和PCB。针对该PCB可以做一些以后生产、检测用的夹具以及钢网。如果要使主板有自己的特色，那么在布线的同时，还应进行BIOS的编改工作。

    在整个流程中，“主板规格“的确定是很重要的，它就像是“灯塔”，为以后的布线工程师指明了工作方向。而“布线“这个步骤是整个主板研发中最花时间，也是最讲究的地方。布线质量的好坏直接影响到主板的价格、主板工作时的稳定性和可靠性，以及是否可以通过电磁兼容性测试。

二、生产流程

    这里说的生产是指某个产品的大规模批量生产，今天我们有幸参观到又翔升功夫小子AIP 4D，采用Intel I845D芯片组主板的生产过程。　

1、进料严格把关

    在IQC（进料品质管理）方面，目前，像深圳喜悦来公司这类企业选取的都是全球著名厂商提供的原材料和产品。IQC也就是入库检，检验人员按照企业制定的各种检验标准对材料进行抽样检验（抽样的数量视材料的总数和检验标准而定），或者进行全部检验。检验合格的材料方可入库。

2、发料
 
    仓库在收到发料指令后，将各种材料供给生产部门中的不同岗位。

3、制造设备先进

    所谓SMT就是将表面贴元器件通过贴片机（贴片机分高速、中速、较好品牌有富士通，雅码哈等）打到PCB上。在SMT之前应做好各种准备工作，如夹具、钢网的准备，贴片机的编程和检查，测试针床的准备等。

    为了保证产品的运行稳定性，在进行产品设计时,线路安排特别考虑电磁干扰(EMI)。每一个产品都在FCC的规定之中,要经过防震测试,承受5G的重力，抵抗3kV的电压。限流限压的装置使产品不因外来电压的改变而受损。

4、插件