Intel公司的研究人员已经开发出一种新技术。该公司希望这种新技术能够在2005-2010年之间将微处理器的时钟频率提高到20GHz的水平。
这一技术上的进步倒不在于芯片制造本身，而在于它的“封装集成”（packaging），即改进了硅芯片与电路板之间的通信性能。Intel公司希望在未来五、六年将这种名为BBUL（无波动内置层）技术加以商品化。
目前的芯片制造模式是先单独制造处理器，然后将处理器跟封装套件集成到一起。而采用BBUL技术后，封装套件之间在硅芯片上制造，不需要单独额外的焊接。而后者正是影响芯片效率的主要因素。因此BBUL技术将显著提高硅芯片跟集成电路板上其他元件之间通信的时钟频率。
BBUL技术不仅能将现有的封装元件变薄变轻，还能在一个封装组合中支持多处理器，因此用于服务器的处理器有可能利用这种技术制造出两个硅芯片核心内置于一个封装套件中的新一代产品。
据Intel公司技术人员称，芯片发展经历了三个阶段：晶体管——平板印刷——集成电路封装。去年六月，Intel公司展示了运行在1.5THz（兆亿赫兹）级的晶体管芯片。此外该公司已经开始开发超级印刷电路，可以将多达10亿个晶体管集成到一个芯片上。现在，BBUL技术意味着Intel微处理器之路迈向了第三个里程碑。
