这次正式零售版本的P4处理器全部为防静电袋单颗封装，产地是哥斯达黎加在处理器表面有大大的淡金黄“Pentium4”的蚀刻字样，处理器表面全部字体如下：
1.4GHz「Intel(R) Pentium(R) 4 1.4GHZ/256/400/1.7V SL4SG COSTA RICA 3039A662-0437 i(M)(c)"00 4039A633」
1.5GHz「Intel(R) Pentium(R) 4 1.5GHZ/256/400/1.7V SL4SH COSTA RICA 3038A605-0285 i(M)(c)"00 4039A506
P4处理器采用了Socket423接口，因此不能用在现有的PIII主板上，从实物图中我们 可以看出来，P4处理器内核的上方和外表面有一层金属板覆盖，主要是散热之用。整个处理器的尺寸要现在的PIII铜矿FCPGA封装的处理器大不少。
如果大家仔细观察一下P4处理器的表面金属散热片，就可以发现在其表面右下方有一个圆形小孔，通过向多家P4散热风扇生产厂商的询问，我们大致可以得到两类答案，一种说法是当使用者涂抹好散热膏，安装好散热风扇并开机运行之后，由于挤压作用和受热膨胀，部分的散热膏将进入处理器表面右下角这个小孔，在处理器内腔和散热片之间形成粘合作用，有助于更好的散热。另外一种说法是这个小孔在处理器运行的时候，有助于平衡处理器内腔和外部的气压，帮助热量从处理器向外对流。由于部分的散热膏含有银，铜等帮助散热的金属微粒，具有导电能力，让这种散热膏进入处理器内腔的后果不堪设想，因此P4处理器表面小孔的后一种解释比较有说服力，因此在使用含有金属微粒的散热膏时一定要注意涂抹的范围，不能让这种散热膏进入小孔。
在安装的方便程度上，之前的PIII处理器和AMD Athlon处理器背面四边的针脚数目完全一样，所以初次安装这类型处理器的使用者往往搞不清安装的方向性。这次Intel已经考虑到了这点P4处理器每边的针脚数均不相同，因此在安装P4处理器到SocketA插座上的时候，不会有插错之虞。
在主机板方面，Intel推出了i850芯片组和P4处理器搭配，从图中，大家可以注意到i850北桥芯片的外形和以前Intel其他芯片组北桥的形状截然不同，它看上去更像一颗Socket370接口的处理器，实际上I850芯片组的北桥芯片就是采用和PIII/P4处理器一样的FCPGA封装。
i850芯片组和之前Intel推出的i840芯片组有很多相似之处，例如它们都集成了双通道RDRAM内存控制器，都支持AGP4X，和处理器之间的数据带宽都是3.2GB/s,和南桥ICH I/O控制芯片之间的数据带宽都是266MB/s。i850芯片组除了支持P4处理器之外，和i840芯片组不同之处就在于南桥ICH芯片了，这次i850芯片组采用了ICH2南桥芯片，它除去了i840芯片组上对64位PCI的支持和缓存预读功能，i850芯片组支持6条PCI插槽，4个USB短口，内置10/100网卡芯片，双通道ATA-100控制功能。
这次P4处理器抢先测试采用了Intel自己出品的D850GB主板，GB是Garibaldi果酱饼干的缩写D850GB主板采用了标准的ATX架构，但是也可以装在WTX规格的机箱之中，D850GB主板继承了Intel的一贯风格 除了支持处理器、内存、硬盘和PCI设备之外，没有其他什么花哨的功能，这样的好处是保证系统最大的稳定性。D850GB主板支持AGP4X,配备了5条PCI插槽和一条CNR扩充插槽，板子上集成了4条RDRAM插槽，最大可以支持2GB的内存容量，并支持双通道的ATA-100硬盘传输规格。
D850GB和其他P4主板一样，有几大前所未见的特点，下面为大家一一道来，首先所有的P4主板在处理器插座旁边都有4-PIN 12V 电源接口，
这个接口将为P4处理器提供额外的电力消耗，这对未来2GHz以上的P4处理器特别有帮助，因为届时2GHz以上的P4处理器的电力消耗将达到70W以上，而现在Intel发布的P4处理器的电力消耗只有55W。当然这种情况对于使用者来说并不是好消息，因为他们必须购买有4PIN 12V电源输出的P4处理器专用电源。
其次P4主板的北桥芯片上安装了大型的散热片：
可见i850芯片组的北桥芯片在运行的时候，发热量不低这个散热片使用了专门的金属条进行固定，并且拆装散热片十分容易，只要把固定金属条抬起即可。在P4测试系统全速运行时，我们测量了散热片本身的温度，在63摄氏度左右。
最后Intel为Socket423处理器插座四周配备了EMI电磁干扰固定条，一方面便于牢牢固定处理器和笨重的P4散热片，另外一方面由于处理器在1GHz速度以上运行时 会产生大量的电磁干扰释放到机箱内部，干扰其他电子部件的正常运行，有了EMI电磁干扰固定条，P4处理器运行时产生的电磁干扰就可以被控制在EMI固定条之内，而不至于向外扩散。
在内存方面，Intel今天发布的P4处理器必须搭配RDRAM才能正常运行，i850芯片组集成了双通道RDRAM控制器，最大内存带宽3.2GB/s, 之前的i840、i820芯片组也有让PIII处理器搭配RDRAM内存运行，但是由于PIII处理器的最大外频只有133MHz，因此在搭配RDRAM的时候会在处理器和北桥芯片之间形成带宽瓶颈，而这次P4处理器的外频相当于400MHz，因此在搭配RDRAM上不会有瓶颈之虞。由于i850芯片组对RDRAM是双通道支持模式，因此使用者必须成对地使用RDRAM内存条，比如如果想要系统内存是128MB，那么使用者就必须购买2条64MB的RDRAM内存，这就给使用者内存的将来升级带来了困扰。
在散热方面，由于1.5GHz的P4处理器功耗是55W,比PIII处理器的功耗多出了30W左右，因此Intel建议P4处理器搭配配备铜底的散热片和大型散热风扇，一个典型的P4散热系统大约重450克。在这次P4测试过程中，我们发现P4处理器运行时的发热量并没有想象的那样巨大。我们使用了热敏温度探头测量了处理器正常运行时的内核温度，在65度左右比预计的温度来得低。当然等P4处理器在市场全面铺开之后， 我们会看到 Alpha, Thermaltake, Globalwin 都会推出P4处理器的专用散热装置。
在处理器超频方面，由于这次使用的是intel自己的P4主板，因此根本没有提供任何调节P4处理器外频的措施，由于P4处理器的外频跑在了400MHz，因此即便其他厂家的P4主板提供了超频功能，P4处理器可能还是很难通过提高外频进行超频。
在SMP多处理器并行运作方面，Intel今天发布的1.4/1.5GHz P4处理器并不支持SMP,而其竞争对手AMD早已展出了双雷鸟处理器SMP样机，Intel的计划是在明年下半年推出支持SMP的P4处理器变种－Foster处理器，将搭配支持DDR内存的多处理器芯组。
