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伴随着后现代主义的气息，准系统踏着时尚的脚步沓沓而来。而精明的消费者似乎对它没有报以特别高的热情。是因为它不够讨人喜爱吗?不是。只是由于一般的XPC整合的主板无论从整体性能还是显示性能都不能够令人满意，很多爱好者才忍痛舍弃了它。而今，浩鑫准系统力争改变XPC在人们心中的形象，从最早的整合SIS315，到后来的i865G的整合Intel ExtremeII芯片。现在，基于Intel i875P芯片组的浩鑫SB75G2上市了！它完全舍弃了形同鸡肋的显示芯片。像一个普通PC一样，允许玩家自己配制AGP显示卡。开创了历史上第一款不带显示芯片XPC的里程碑！
在外型上，浩鑫依然钟情于他们最为传统和原始的设计。不过这样的设计似乎对于消费者来说更像是一款电脑而不是被认为是一个其他什么东西，这也未尝不是一件好事。不过，此次浩鑫应用了最为古典和沉稳的黑色来为它装饰。这也预示着这款产品达到了XPC历史上P4系统性能最高峰！
SB75G2采用Intel迄今为止P4平台最为强大i875P芯片组， 由82875P的MCH（Memory Controller Hub内存控制）芯片与82801EB的ICH5-R（I/O Controller Hub输入输出控制）组成。这使得 SB75G2支持800MHZ FSB超线程技术奔腾四处理器，支持目前流行的AGP8X和双通道DDR400内存技术。最大内存带宽达到了6.4GB/S，与系统800MHZ前端总线带宽保持一致，完全能够使800MHZ FSB P4处理器的性能得到完美展现。
此外， Intel还为MCH为其增加了一个全新的接口－－Communication Streaming Architecture（CSA 通讯流架构），它专门为千兆以太网（Gigabit Ethernet）芯片提供了一条数据带宽为266 MB/s的“Dedicated Network Bus”（DNB）总线与82875P MCH芯片连接。
另外，在 SB75G2中，同样运用了i875P芯片组的独有特性，也就是Intel MCH中提供的PAT（Performance Acceleration Technology）技术，它将有效的减少数据请求的延迟时间，可以使性能有效的提高；同时还可以支持ECC规格DDR400内存模组。
由于这款XPC的大小仍然依照原来的尺寸设计，而其内部必须配置一块显卡才能够工作。想必配875主板的玩家一定不会配一个很烂的显卡。于是主板、CPU加上显卡以及硬盘等等整个系统的发热量似乎成了亟待解决的问题，普通的机箱根本无法满足这样的需求。看看浩鑫想了什么办法。
从上面的图片，可以清楚地看出，在机箱的两侧，均用了网状散热设计。亚外壳采用了全铝合金剖光拉丝工艺，一方面保证了准系统的电磁屏蔽，而又可以极好的借助网孔向外界导热。一边是散热量较大的电源部分，而另一边即是外接显卡部分。由于网孔设计在系统偏下部，显卡所带散热风扇能够直接将外界温度较低空气通过网孔吸入，直吹显卡，这和“裸机”的实际散热效果几乎没什么区别了。
正面的设计：依然采用了以前的成熟设计。两个USB接口横置并排，能够充分利用，不会感到拥挤。四角的螺丝镶嵌更体现了这款准系统的稳重感和时尚感。
后部与以前最大的不同就是显示接口看不到了。取而代之的是另一个COM口。而光纤接口被安排在了右上角。这样面板似乎更加的宽敞了。主板使用ALC650的芯片，能够实现5.1声道音效系统。与此同时，主板上的BroadCom的千兆网络控制芯片配合Intel的CSA技术，，提供了千兆以太网接口。在不影响性能的情况下，可以尽享千兆带宽。平时完全可以将其当作普通的百兆网卡接口来使用。
拆开机箱，各种部件就展现在眼前了。
同865系列有些相同，AGP8X的插槽依然做在了最外面，这样的一个好处是可以直接与最外面的网状散热孔接触。但由于空间较小，因此不适合安装向个别占用2个槽位的显卡。当然，一块9800XT或者PRO是完全能装的下的。
这是浩鑫的招牌菜：热管散热系统。 CPU带来的热量传给一个铜底散热片，通过热管传给另一个散热片，再通过一个巨大的风扇将热量带走。虽然看起来有点笨拙，但实际效果却非常好。而这样的是设计还能够进一步节省CPU上面部分的空间，以利于前面的硬盘和光存储器的散热。
内存槽位在电源的前方。 I875P支持800MHZ FSB超线程技术奔腾四处理器，支持目前流行的AGP8X和双通道DDR400内存技术。不过从这个角度看来，似乎并不是很好安装和拆卸，但实际上只要将多余线缆拿开，便可轻松地将两条内存插入做成双通道模式。况且使用准系统的爱好者怎么可能天天将机器里的零部件插来拔去的呢。
看完了外表，让我们来看看它实际的性能吧
