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新品迭出，再创辉煌――矽统携最新AGP 8X芯片横扫Comdex大展

核心逻辑芯片组及绘图芯片领导厂商矽统科技（Silicon Integrated Systems Corp., SiS）日前正式宣布，将携其最新产品参加在美国拉斯维加斯举行的2002年Comdex Fall大会。矽统科技在此次大会上将正式推出一系列最新支持AGP 8X技术的产品，其中包括图形处理单元（GPU）旗舰产品－Xabre600、新一代支持Intel Pentium 4平台的双通道内存芯片组－SiS655，以及大家企盼已久，支持AMD Hammer处理器的芯片组－SiS755。

拥有这些丰富的研发成果，SiS的最新芯片组可为主流电脑平台和显卡市场提供更快的速度、更丰富的功能和更强劲的动力。“这一系列的最新产品是矽统科技研发团队所交出的亮丽成绩单，”矽统科技董事长刘晓明表示，“多年来我们致力于提供最具市场竞争力的产品，除了不断在成本效益及产品性能上精益求精外，更屡次领先竞争对手推出市场上最高规格的产品，如此次参展的产品即为业界率先支持AGP8X与双通道DDR333等业界最新标准的芯片组。」

继几个月前成功发布Xabre400之后，SiS乘胜追击，在本次展会上正式发布其新型绘图芯片－－Xabre600，并计划在11月底正式上市。Xabre600显示核心除支持AGP 8X和DirectX 8.1两项标准以外，更是同等级产品中，唯一同时具备300MHz核心频率及300MHz显存频率的Duo300高速特性，因而能够取得更好的图形显示效果和更快的运算处理速度。Xabre600还内建了SiS专利的硬件优化Vertexlizer EngineTM和SiS XmartTM（包括XmartDriveTM、XmartVisionTM、XmartAGPTM和Xminator-II通用驱动）技术，并与其它优秀的显卡特性技术相结合，创造出目前市场上最具性价比的GPU。

在核心逻辑芯片组方面，矽统通过最新支持Intel Pentium 4和AMD Hammer处理器平台的芯片组产品，进一步加强他在支持AGP 8X方面的市场领导地位。最新一代P4核心逻辑芯片组SiS655的加入，则大大丰富了矽统科技P4平台的阵营。与先前已被市场验证的SiSR658和SiS648两款产品相比，SiS655是市场上首颗支持双通道DDR333内存的P4芯片组，不论是运行在先进的128-bit模式，还是现有的2X64-bit模式，都可将内存带宽提升两倍而高达5.4GB/s。为了确保提供高可能性的带宽和传输速度，SiS研发的P4芯片组系列产品（SiS655、SiSR658和SiS648）已经将Hyper Threading、IEEE1394a、USB 2.0和MuTIOL® （妙渠）1G（矽统在数据传输带宽方面的专利技术，它可以给北桥芯片和南桥芯片之间架设一条1GB/sec的桥梁）等技术一网打尽。

在南桥芯片方面，最新的SiS963核心逻辑芯片可以确保所有的外设组成部分都表现出统一的高速度和高性能。

最新发布的SiS755，处于核心逻辑芯片组产品线的最顶端，支持AMD Hammer平台，与之配合的同样是SiS963南桥芯片。SiS755拥有SiS的专利技术MuTIOL® （妙渠）1G，同时也支持USB 2.0和HyperTransportTM 等先进技术，从而保证了产品的性能和速度。

矽统科技在年末参加本次2002年Comdex Fall大会，集中展示了其目前的最新科技成果。作为未来上半年矽统科技的重点推广产品，随着SiS655、SiS755以及Xabre600的大量上市将可最大程度地提高矽统科技在市场中的产品份额，而最新引入的多项领先技术规格也格外令人瞩目，让我们一起期待矽统在2003年能够在芯片组和显示核心等领域四面开花！