Am29BDS640G采用了了MCP设计（多重芯片封装），并配合了规格为8MB或16MB 1.8v的SRAM颗粒，这让手机设计者可以更加简化设计，减轻手机的重量。

64MB Am29BDS640G闪存芯片采用了0.17微米的制造工艺，80针FBGA封装方式，MCP设计（Am29BDS640G + 8MB或16MB SRAM。Am29BDS640G可进行100万次以上的读写，在25度情况下，数据最少可被保持20年以上。AMD Am29BDS640G万片采购单价为每片10.75美元。