Kingston昨天发布了一项最新专利的3D内存模组技术，EPOC。据悉，最新开发的技术大幅降低了大容量内存模组的成本，今后大容量内存的售价也会便宜不少。最初，Kingston会将此技术运用到大容量，1.2英寸宽的Registered内存模组上。

    据了解，采用EPOC技术装配DRAM芯片，电路板上的芯片将被装配到交迭的两排不同封装内。顶端的一排被称为TSOP内存芯片，底端的一排被称为CSP内存芯片。两层芯片没有任何物理上的接触，这让空气可以在它们之间流通，并保证内存的热量散发。