日前，德国的Infineon科技公司宣布，他们已开始向市场出货1GB PC2700（DDR333）注册型内存模组的工程出样。

    据悉，新模组设置了36克256MB的DDR333芯片，并采用FBGA封装。FBGA的封装可让内存模组适合小型的服务器设备，因为它让模组的尺寸缩小了60%多，和TSOP封装需要262平方毫米相比，它只需要96平方毫米PCB就够了。另外FBGA封装让电磁干扰降低了50%，和上代封装相比，FBGA封装的内存信号质量更好。日前这种封装变的日益流行起来。

    Infineon的新品1GB内存工作电压是2.5v，输送信号时的电压是1.25v，首批工程出样的价格约为1300美元。