【中关村在线 阿土 编译】 2002-06-12 08:24:37

    Digitimes报道，矽统将在7月发布两个芯片组，支持DDR400的SIS648和支持RDRAM的R658。在第三季度末，系统将推出新一代的整合型芯片组SIS660，它包括了SIS330核心（Xabre400图形处理器），支持AGP 8X。据悉，SIS 300将拥有GF4 MX460相同的性能水平。在DDR-II芯片组方面，矽统日前将计划推出一款DDR II 400架构的离散型芯片组SIS649，它将于明年第二季度上市。

    威盛日前计划采用P4X266进一步巩固他们在低端市场的地位，在中高端市场，威盛的拳头产品则是P4X333。威盛的DDR400架构芯片组P4X600预计在今年第三季度发布，这将是公司的旗舰产品。对于整合型芯片组，威盛将采用最新的Zoetrope图形处理核心配备P4M333。明年下半年，威盛将推出支持DDR II内存标准的P4X800。

下一篇：富士通用Crusoe打造Lifebook笔记本

资料来源：