小知识：

    说到勤茂凭什么能达到DDR500的频率问题，不得不说一下勤茂内存的封装技术WLCSP。

    上图是我们常见的几种晶元颗粒封装模式。WLCSP（Wafer Level Chip Scale Package）是一种与之完全不同的封装模式。它是一种晶圆级芯片封装技术，可以让芯片面给与封装面积之比超过1:1.14，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，仅仅相当于TSOP封装内存芯片面积的1/6。

（WLCSP封装原理图）

    传统IC封装与WLCSP之比较：

    可以看到：WLCSP封装模式已跳脱传统作法，不需要打线机、封模机及制具等且更不需要金属脚架与基板等材料，而它的制程更是包括前段芯圆厂的技术（涂布、曝光、显影、溅渡、蚀刻）与PCB板厂的技术（电镀、印刷、植球等）。那么由此带来的性能也是有目共睹的。其一：相同尺寸的WLCSP芯片在同样的集成电路板空间上可以支持双倍的记忆容量 ；其二：WLCSP 存储芯片（without moulding）可以支持到800赫兹的频率，是TSOP的4倍，BGA的2倍；其三：高的导电性可比TSOP节约20%的耗电量；第四：较低的电阻可以比TSOP减少20%的热量。勤茂正是凭借如此优秀的制作工艺与封装技术，才使产品频率达到了一个前所未有的高度。