2005年6月7日，VIA在北京国际饭店成功的举行了2005威盛电子科技论坛（VTF2005）。本届电子科技论坛以“数字引动，风华入世”为主题。会上，威盛总裁特别助理Steven S.Lee详细介绍威盛数字生活产品。
VIA VTF2005在北京国际饭店举行
Steven S.Lee
演讲主题
Steven S.Lee首先表示，威盛将继续扩展其在嵌入式平台领域的领导地位。威盛将通过Eden、C3和C7等低耗高效处理器，EPIA MINI-ITX以及集成度更高的NANO－ITX主板组成更加强大适用的解决方案。他表示，对于标准化、产品推出时间和丰富的媒体内容的需求，VIA X86嵌入式平台能够很好地满足。这种平台能够提供极佳的兼容性，支持400MHz－2.0GHz范围内的CPU，内存横跨DDR与DDR2，甚至连32位低端内存也能够支持，I/O接口方面更是支持广泛，SATA/PCIE/HD AUDIO等等通吃。
在产品定位方面，C7主攻高端，C3处理器面向主流，而EDEN系列则将满足要求低发热、低功耗的应用。而威盛为之自豪的是其无风扇（功耗低于7W）处理器，在低于7W的处理器中，VIA C7主频达到1.5GHz，高于英特尔和AMD的同类产品。
展示VIA迷你主板
展示VIA迷你主板
谈到低耗与集成，就不能不提VIA CoreFusion平台。其中，“LUKE”CoreFusion平台采用VIA CN400北桥芯片，可以搭配VIA VT8235M、VT8237R或即将推出PCI Express规格的VT8251南桥芯片。集成了VIA Eden-N处理器以及S3 Graphics UniChrome Pro 整合型绘图处理核心（IGP）。主板持DDR 333/400内存。其它方面，CoreFusion平台提供了千兆网卡、USB 2.0接口、ATA-133、Serial ATA技术及六声道环绕音效输出。
喜欢MINI系统的朋友可能对于VIA EPIA主板比较熟悉，威盛将在今年第三季度推出VIA EPIA N/NL，第四季度EPIA CN1也将上市，而明年VIA的最新MINI-ITX主板将是EPIA N2和CX1。
超小VIA处理器产品
最后，Steven S.Lee表示，VIA在X86嵌入式平台上一直处于领先地位，在可升级性、集成度、小型化、降耗和创造绿色计算方面成绩卓著。VIA能够为X86嵌入式产品市场提供最广泛的硬件与多媒体SDK解决方案。
