平台革命--INTEL 915/925评测专题

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南桥和北桥

    为了满足不同消费阶层的需要，Intel 习惯地把南、北桥划分为数个版本，按照北桥我们有915P、915G、915GV和925X 四个版本，它们的区别前面已经讲述，而南桥也有四个版本可供选择。其中ICH6 是搭配915/925 系列的标准版，ICH6R则在前者基础上加上RAID 磁盘阵列功能，ICH6W 则在标准版的基础上整合了无线网络控制器，ICH6RW 具有前述的所有功能。

    前一代南桥芯片(ICH4或者ICH5)已经不能够跟新的北桥搭配使用了，因为Intel 在设计915/925系列芯片组的时候，就已经规划了PCI Express 功能，南北桥使用了和PCI Express 相关的DMI(Direct Media Interface)通道连接，四个PCI Express 通道可提供双向独立各1GB/S 的带宽。

    Intel 在芯片组使用的制造工艺总要比处理器慢上许多，比如目前主流处理器已经使用0.09微米制程，而芯片组则仍保持在0.18微米，这也直接导致了南、北桥的发热量急剧升高。特别是南桥加入了PCI Express 、高解析度音频、SATA　Raid 等需要高带宽的技术，甚至在很多时候感觉它的发热量比北桥还要高，在其上装置散热风扇已经势在必然。

北桥芯片	925X	915P	915G	915GV
名称	NG9225X	NG82915P	NG82915G	NG82915GV
封装方式	1210焊点 FCBGA3	1210焊点 FCBGA3	1210焊点 FCBGA3	1210焊点 FCBGA3
南桥芯片	ICH6	ICH6R	ICH6W	ICH6RW
名称	FW82801FB	FW82801R	FW82801W	FW82801RW
封装方式	609焊点 PBGA	609焊点 PBGA	609焊点 PBGA	609焊点 PBGA

    如上图所示，北桥芯片采用了FCBGA 封装，共有1210个焊点，南桥则使用了BGA 封装，有609个焊点。

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