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其实，每次进行这样的横向大范围测试的时候，选择什么样的测试方法都是我们最先思考同时又是很难下决定的一件事。
就拿“CPU散热器”横测的温度部分来说，我们可以使用软件，也可以使用一些带有温度探头的产品诸如TT生产的外置硬盘盒等来实现。当然，使用软件最为方便，但是由此所得到的测试结果容易受软件精度和主板平台不同的影响，这一缺陷在AMD平台测试中表现得尤为突出；而使用带有温度监测的外置硬盘盒呢，同样有一些问题难以克服，比如外置监控盒上使用的探头的体积（一般外置监控盒上使用的感温探头体积比较大，很难将其放到有效的接触位置）和精度问题。
因此，我们最终决定，使用在行业中认可度相当高的SGS温度监控仪来进行温度部分的测试。看过本站前期推出的“抽查--3款散装赛扬D超频能力测试'"的朋友应该有印象。这里要说的就是，Intel在测试散热器时使用的是类似的设备。
我们选用的这台型号为PHC76003-AAOYC的SGS具备硬件实时监控能力，可以同时监控6组温度变化，而且每组监控精度可以达到0.1度，可以实时将温度变化打印成图表。
上图就是和SGS搭配使用的温度探头，细如发丝，非常便于安放。同时精度也相当高。
我们使用的测试方法是：开启两通道温度监控，一条探头用来测试CPU温度；另一条用来实时监控环境温度。
当然，测试适用于Intel和AMD平台的散热器时，测试CPU温度的探头放置位置并不相同（P4和Athlon 64的CPU，其核心上有一块保护性铝盖，而Athlon XP上没有这种装置，核心裸露）。因此，温控头的放置位置也不相同。
测试P4和Athlon 64的CPU时，由于有铝盖保护CPU，我们将探头夹在CPU和散热器之间，当然夹在其中的体积非常小，不致影响散热器和CPU之间的热量传递。
测试Athlon XP时，使用的则是下面的方法：
我们之所以没有采取将探头置于CPU背面的作法，原因是考虑到由于有CPU的PCB板阻隔，得到的温度误差会很大。
