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又到了暑期了。每到这段时间，都会出现“商家拼命促销宣传，用户大把大把掏钱”的局面。所以，称它为一年中的“中关村黄金期”并不为过。那么我们今天要给大家说些什么呢？就说说市场装机的晴雨表----内存。
上次，我们测试了金士泰的DDR400的内存。发现性能出乎意料的好。稳定运行在530MHZ的频率下，而价格却比名牌内存便宜不少。几次陪人装机，都是信心十足的推荐了它。不过最近，发现除了那种窄板的DDR400之外，金士泰的柜台上又多了两种新的型号，均是宽板的产品。比较之下，觉得值得拿回来试一试。看看这宽板的有什么不同。
DDR400
DDR500
首先是主体风格，还是大红的PCB，做工一样的出色。而在PCB的设计上，发现有了不同。这种布线并不属于上次专题中介绍的常见3种之一。而是依照第二种的设计，作了明显的改动。
三种常见的PCB设计
金士泰窄板DDR400的PCB设计
金士泰宽版DDR400/500的PCB
应该说，这是一种重新设计后的板型。我之后从厂商获得的答案也证实了这点：他们投资请台湾专业设计者重新设计了这种新的板型---目前金士泰独有的板型。工艺水准没有降低，而对稳定性设计又有了进一步提高。
PCB上清楚的标明了内存的产地
我们在上次专题中已经指出：内存的好坏，很大程度上取决于制造的质量，这体现在PCB的做工精细程度，布线的均匀性、贴片元件的质量和焊接水平，以及模组与主板DIMM接口金手指的质量。我们不妨作一个对比。
金士泰窄板DDR400
宽板DDR400
宽板DDR500
与之前金士泰的DDR400比较，我们发现：在同样使用大面积覆铜工艺的同时，PCB的增大加大了布线面积，减少了信号干扰。同时，增加了更多电容用以提升稳定性。
目前，金手指的工艺有电镀金和化学度金两种。两者的区别在于：电镀金耐用性更好。镀层更加均匀。另外，采用化学镀金，金层厚度在3、5微米到10微米之间。而电镀金是在含金电解液中的正极凝集，只要保证正负极存在，金的积淀就会持续下去，原理上金层厚度可以无限。一般的电镀金厚度都在30微米的水平。而金层越厚耐磨度越好，并能保证接触面有更好的导通性。所以，如果不考虑成本，电镀金工艺更有优势。
那么如何区分电镀金与化学镀金呢？我们在专题中已经介绍过，这里再简单重复一下：
电镀金工艺：仔细看金手指触点的下方，会引出一根很短的细线，这就是电镀时留下的引线，以目前的工艺，这个引线还无法去掉，另外请仔细看金手指1号引脚上会有一颗贴片电容，这是必须要有的
化学镀金工艺：金手指触点下方没有那根引线，从而可以基本断定为化学镀金
再来看看新PCB版的DDR400和DDR500，他们都具有电镀金的标志----引线。所以，可以判定他们都是采用了电镀金的工艺。
工艺上我们已经看到了新版DDR400和DDR500的优势。那么性能又如何？我们还是来实际的测试一下吧。
