据日经BP报道，美国Tensilica公司2004年5月17日发布了可重构RISC架构CPU内核第二代产品“Xtensa LX”。
与过去的CPU内核“Xtensa”一样可根据用户要求添加指令。与原产品不同的是提高了“节耗电性能”、“输入输出性能”、“运算处理性能”和“与片上内存之间的传输速度”。不过，“并非要取代Xtensa V，而是主要用于输入输出等性能要求更高的用途”。
从最初的Xtensa到Xtensa V均只是进行了局部改进，而此次发布的内核其定位则与过去不同。过去的Xtensa为了承担ARM内核的作用，均具有通用性。而LX则更为重视产品性能。过去作为专用硬件而实现的电路组件，其目的都是在Xtensa系列中进行更新换代。LX的授权费为60万美元起价，定位很高。过去的Xtensa系列自39万美元起价。
据该公司日本法人表示，除打印机等要求具有很高的输入输出和运算性能的产品外，开发周期短且需要控制耗电量的数码相机和手机等厂商均已就此向该公司咨询。
为了降低耗电量，对功能组件进行了细分，详细地进行了时钟门控（Clock Gating）。由此将能耗电量比过去的Xtensa降低25%。
为了提高输入输出性能，设计了2个128位加载和存储器（见图2）。而过去只有1个32位或64位的。而且通过采用称之为“FLIX”、最长64位的指令集，提高了运算性能。据称FLIX“与VLIW类似，代码尺寸则没有增加”（Roddy），兼容现有的16/24/32位指令集。
关于片上内存的访问速度随着内存容量的增大而下降的问题，通过采用可变的管线级数得以解决。可根据要求追加“指令内存访问管线级”和“数据内存访问管线级”。由此在处理器性能和内存访问速度之间取得了平衡。
此次还公布了由美国嵌入式微处理器基准协会（Embedded Microprocessor Benchmark Consortium，EEMBC）和美国伯克利设计技术公司（Berkeley Design Technology，BSDI）等外部测试机构进行的基准测试结果。据EEMBC的“Out of the Box”基准程序的测试结果，Xtensa LX的得分为0.51997/MHz，在330MHz频率下就是171.6（见图3）。相当于其他32位处理器的9倍、64位RISC架构处理器的5倍。
在此次发布会之后，Roddy等人还将在韩国和台湾举行产品发布会。虽然尚未在韩国设立当地法人，不过近来客户正在不断增加，目前已经超过台湾地区的销售额。
此次设计了2个128位加载/存储器（下图）。上图为原来的架构.
