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近日，著名的板卡制造商祺祥科技正式发布了业界最新的“极速风”显卡散热方案，该方案经过祺祥工程师周全的考虑与独特的设计，以能达到显示卡最佳散热性能，同时保证了显示卡的寿命及运转速度。

至今为止，在显卡业界采用的散热方式大体有这几种：精美一体型、朴实效能型、精简通用型。祺祥这套方案采用了朴实效能型，风扇导热片材质选用铝质，因为铝不易锈、质地柔和、易加工、质量轻，据国外最新研究结果表明，经过脱脂处理的银白色铝材，其导热效果极佳。风扇则采用九片叶的强劲型风扇，风力强劲，散热效果极佳，而功率部分则控制在1.8W—2.4W之间。

当然恒定一块显卡散热性能不单是选材了，更重要的是配合好的设计。大家都知道一款性能优异的散热产品，风量与风压是作为测试风扇的重要性能指标。

但是风量与风压的测试方法只有两种，一是用风洞仪测试，另一种是用双箱法测。风量是指风扇通风面积与该面积平面速度之积；通风面积是出口面积减去涡舌处的投影面积；平面速度是气流通过整个平面的气体运动速度，单位是米/秒。平面速度一定时，扇叶叶轮外径越大，通风面积越大，风量则越大。风量越大，冷空气吸热量则越大，空气流动转移时能带走更多的热量，散热效果越明显。

为进行正常通风，需要克服风扇通风行程内的阻力，风扇必须产生克服送风阻力的压力。测量到的压力变化值称为静压，即最大静压与大气压的差值。它是气体对平行于物体表面作用的压力，通过垂直于其表面的孔而测量出来的。气体流动所需动能转化为压力的形式称为动压。为实现送风的目的，需要有静压与动压。全压为静压与动压的代数和。风压越大，风扇送风能力越强。在实际应用中，标称的最大风量值，并不是实际散热片得到的送风量，风量大，也并不代表通风能力强。因空气流动时，气流在其流动路径会遇上散热鳍片的阻挠，其阻抗会限制空气自由流通。即风量增大时，风压会减小。因此必须有一个最佳操作工作点，即风扇性能曲线与风阻曲线的交点。在工作点，风扇特性曲线之斜率为最小，而系统特性曲线之变化率为最低。而此时的风扇静态效率（风量X风压/耗电）为最佳。极速风方案采用的超大型强力风扇，正能够提供足够大的风压。

极速风方案的设计中，为了减小风量阻力，选用了40开口顺风散热鳍片，众多的开口与顺风的导向使它符合了风流方向同时也使风阻减少到最小，达到了风扇性能曲线与风阻曲线最完美结合。相比之下，某些其它品牌外观看似精美、硕大无比的散热鳍片面积大、传热慢且开口太少，自然就产生了很多阻力，使之不能达到最佳散热效果。祺祥在考虑显存散热上也于众不同，很多显示卡显存散热与主芯片合在一块鳍片上，但主芯片厚度高于显存，自然就造成显存无法接触鳍片，根本就没起到散热的效果，并且还阻塞了显存与空气的接触面，产生不良效果。更有甚者在鳍片设计上使一面接触到显存另一面接触不到，使几颗显存之前出现冷热不和的情况，运行速度就自然慢下来，并会造成某些显存坏死。祺祥采用了主芯片与显存鳍片分离技术，各自独立鳍片并采用斜切式显存散热鳍片，配合顺风导向，使之达到最佳散热效果。祺祥不但解决了先前的问题，并考虑到供电方式的完美散热，在每颗电容摆放上都配合最佳的通风口，使风扇余风能吹到显卡供电IC部分，帮助散热。

尝试在运行中用手去感受一下极速风带出的强劲气流，体会一下显卡在长时间使用之后的那份冰一般的清凉，就能体会极速风的散热效能了。

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