作为我国台湾宝岛具有雄厚技术实力的MAXSUN铭瑄科技公司，一直是国内显卡市场最重要的生产厂商之一，目前铭瑄科技正在第一时间内向国内显卡发烧友推出了这款璀璨天使—镭之翼RADEON 9700Pro。正因为这款显卡无论是从做工还是设计上都非常与众不同。过去，只要是一块堪称经典的显卡，就能很长时间在市场上处于不败之地，然而随着科技的飞速发展，以前只要发布一款芯片就可称雄天下的日子一去不复返了。刚刚Nvidia推出的GeForce4 Ti4600还没有把显卡老大的位置坐稳，镭之翼RADEON 9700Pro的反击就轻松摘得了显卡中的王冕。
绝对优势，支持未来DriectX 9.0图形接口
只要看过下面的表格，相信都会很清楚。DriectX 9.0是Microsoft针对Windows应用程序接口（API）的下一个主要修正版本，DX9的主要目的是最大限度发挥最新的个人计算机多媒体设备的功能。最引人注目的新特性是DX9在3D影象处理方面的能力。DX9可以提供电影画质般的效果。而针对3D GAME与交互式高端应用软件，则支持全新的Photorealism技术，能让当今的3D画面质量显得更富有CG效果的真是感。
DirectX 9能够支持Vertex Shader的Flow Control流控制、数据类型为全浮点运算而且都是128bit的精度，更加支持N－Patch以外的Continuous Tessellation、Adaptive Tessellation以及Displacement Mapping，这些都是一些高阶运算。可见，要支持DirectX 9，对于GPU本身来说已经很不容易。
RADEON 9700 PRO的心脏－R300核心
在美国Computex大会上，RADEON 9700 PRO早已经露过面了，完全支持DirectX 9,就意味着渲染管道需要是全浮点的设计，这就必须大大增加内部晶体管的数量。RADEON 9700 PRO内部拥有8条渲染管道，这样就使得内部的晶体管数量达到了惊人的110,000,000颗，成为业界第一款内部晶体管数量超过一亿的图形芯片）。就算是Matrox Parhelia 512，也不过是8千万而已，到了NVIDIA NV30，人们的估计值，可能也不会达到一亿那么多。使用0.15微米工艺制造，使得这么多的晶体管一起工作，耗电量与发热量也成倍增加。
使用了256bit的显存接口，所以也是大大增加内部晶体管数量的原因之一。而晶体管数量如此之大，封装以及散热设备的安装，都成为问题。ATi采用CPU最常用的Flip-Chip BGA（FCBGA）来封装。上面的图片中，我们可以注意到有一个FPPU，这就是最新的全浮点运算象素处理单元。尽管已经采用了FCBGA封装，看起来还是非常巨大的，样子就像我们常见的Intel Pentium III CPU处理器那样。FCBGA好处，就是使得芯片核心直接外露，就算在高频率下工作，热量也能够最快的散出来。而3Dlab和Matrox的产品，由于还只是采用原来的陶瓷封装，所以工作频率也只是在200MHz附近了。不知道用户自己拆装散热片的时候，会不会也压坏了核心,或者这样设计的芯片，又将会引起另一场散热片市场的疯狂。
铭瑄镭之翼RADEON 9700PRO VS NVIDIA GeForce4 Ti 4600
硬件测试系统
CPU：Intel Pentuim 4 2.4A GHz 133MHz/512K Cache
主板：升技ABIT BG7 i845G
内存：KINGMAX 256MB DDR333 硬盘：Maxtor金钻8代80G
显卡：铭瑄镭之翼RADEON 9700 PRO nVIDIA GeForce4 Ti 4600
系统驱动程序
操作系统：Windows XP SP1中文专业版
DirectX：DX 8.1中文版
显卡驱动：Nvidia Detonator 40.72 forWinXP版
3Dmark2001SE 330 – FSAA
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