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承启:全方位AMD平台主板产品发展蓝图

中关村在线报道 2002-07-01 14:43:18



    关注具有成长力的硬件厂商是最有意义的事情。本周一,承启科技释放了基于AMD平台的产品蓝图。新产品包括了SiS746系列的主板,大家来下面看看。

Socket754平台

8VJS - K8HTB,AGP 8X,DDR333,整合网卡,IDE RAID。

8SJS - SiS755/962,AGP 8X,双通道DDR333,USB 2.0,IEEE 1394,ATA/133,整合网卡,IDE RAID,而同时承启也会推出采用SiS760/962搭配的主板,整合图形核心。

SocketA平台

7VIL2 - KT400/VT8235,Micro ATX,AGP 8X,DDR400,USB 2.0,ATA/133,整合网卡,CMI 8738音效芯片,3 PCI,两条DIMM插槽。

7VJS - KT400/VT8235,AGP 8X,DDR400,USB 2.0,ATA/133,整合网卡,CMI 8738音效芯片,IDE RAID,6 PCI,四条DIMM插槽。

7VJS2 - KT400/VT8235A,AGP 8X,DDR400,USB 2.0,ATA/133,整合网卡,CMI 8738音效芯片,IDE RAID,支持串行ATA界面,802.11b无线传输功能,6 PCI,四条DIMM插槽。

7NIF1 - Crush18,Micro ATX,双通道DDR333,整合图形核心,AGP 8X,USB 2.0,ATA/133,整合网卡,CMI 8738音效芯片,IEEE 1394,3 PCI,三条DIMM插槽。

7NJS - Crush18,双通道DDR333,AGP 8X,USB 2.0,ATA/133,整合网卡,CMI 8738音效芯片,IEEE 1394,支持串行ATA界面,5 PCI,1 CNR,三条DIMM插槽。

7SIL - SiS746/962,Micro ATX,AGP 8X,DDR333,USB 2.0,ATA/133,整合网卡,IEEE 1394。

7SJS - SiS746/962,AGP 8X,DDR333,USB 2.0,ATA/133,整合网卡,IDE RAID,IEEE 1394。




资料来源:中关村在线
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