Digitimes昨天报道了矽统公司最新的产品工艺蓝图。据悉，矽统日前宣布，他们将于今年第三季度把产品工艺转型成0.13微米/8英寸晶片技术。不过，矽统将等到明年才会把芯片生产工艺转型为铜处理工艺。

    目前，系统公司的整合型和离散型芯片组的打造工艺都是0.15微米技术，同时超过50%的系统芯片产品采用的是0.15微米技术。今年最后一季度推出的Xabre II将成为矽统公司的第一款0.13微米芯片产品。第三季度将上市的Xabre 600则仍将沿用0.15微米技术。