IBM、东芝、索尼三家公司日前决定展开合作，共同研发高级处理器生产工艺。据悉此项技术将采用0.09微米到0.045微米的工艺在300毫米直径硅晶片上设计制造处理器芯片。

    三家公司共同研发此项技术的目的就是进一步推动高级半导体处理技术和SOL（绝缘硅）技术的发展，同时此项合作也将进一步推动高性能、低电耗芯片的发展。IBM公司希望可以从时下已经研发成功的0.09微米“Cell”技术逐步过渡到0.065微米，直至2004年左右推出0.045微米芯片生产工艺。当然索尼公司今后也将采用IBM的Cell工艺打造自己的PlayStation3产品。