12月5日，硅谷一家新兴企业Matrix半导体公司宣布，公司已开发出一种新型三维立体芯片。据公司表示，这种芯片从根本上打破了传统芯片的设计工艺，因此，芯片的成本得到了极大降低。

　　据Matrix表示，这是芯片业有史以来第一款三维立体芯片，即相当于通过标准的制造技术把当前市场上的“片型”芯片摞在一起而组成，因此，不但增加了芯片单位面积的存储容量，而且成本也大大降低。公司同时还表示，正是因为上述特点，该芯片还将被应用到更广泛的领域。

　　据Matrix透露，公司首先将该芯片市场立足于图像和音频市场，如数码相机、音频播放器、游戏设备以及PDA等产品。公司还表示，他们已与我国台湾半导体制造公司(TSMC)达成协议，将联合生产这种“三维”芯片，并在明年推出64MB存储芯片。

　　Matrix还表示，公司将以极低的价格出售这种芯片，消费者几乎可以象使用传统的胶卷和磁带那样普遍地使用该芯片。

　　Matrix成立于1998年，目前该公司已经得到微软、柯达等公司8000多万美元的赞助。公司表示，因为该项技术，他们已经获得两项专利。

资料来源：赛迪网