从SDRAM内存开始Kingmax就可以采用与众不同的TinyBGA封装的颗粒来装配内存模组，以至于这已经成为了Kingmax内存模组的标志。最近，市场出现了一种采用TSOP II封装颗粒的内存条，其采用了非常抢眼的金色PCB板，同原来的Kingmax内存没有一点相同的地方，不过这种内存条上也贴着Kingmax的标签。（如下图所示）

上图为新Kingmax内存，下图为传统的Kingmax内存

我们同Kingmax联系之后，他们确认有这种内存模组的存在，是刚刚推向市场的，主要用于争夺低端市场。因为TinyBGA封装的颗粒使用的并不普遍，相对于普遍应用的TSOP II封装的颗粒，在量上不占优势，因此其成本一般也是相对较高的。

从理论上讲，类似于TinyBGA这样的BGA封装的颗粒可以达到的最高运行频率比TSOP II封装的颗粒会更高，因为它的球状触点位于颗粒的下方直接焊接在PCB板上，比通过两侧的引脚连接到PCB板上的TSOP II颗粒具有更低的电容性负载。但是，在实际应用特别是在DDR400的应用中，我们没有看到BGA封装的这种优势，特别在同Kingston、Corsair这些品牌的产品的对比。原因是多个方面的，其中一个主要愿意就在厂商对于产品的市场定位，因为Kingmax的产品虽然采用了成本较高的TinyBGA封装的颗粒，但是其价格还是低于刚才提到的厂商的产品的－－这是因为TSOP II虽然可以做到更高的频率，但是需要厂商对于颗粒严格的挑选，这导致了其高频版本的产品的成本反而超过了Kingmax。当然，为了追求更大的竞争优势 ，Kingmax推出了采用普通的TSOP II封装的颗粒。下面我们来仔细看看：

新款KINGMAX内存，其采用了同原来的Kingmax相同规则的编号：MPDA82D-683G

D表示其是DDR内存模组，A表示其容量为128MB（如果是B的话那么就是256MB、是C的话就是512MB，不过我们还没有得到确认Kingmax会推出这些容量的此系列内存模组），从其后缀中的“68”字样代表其采用了16x8Mbit的颗粒。

传统KINGMAX内存模组

新款KINGMAX内存采用了Hynix的编号为HY5Du28822AT-H的芯片

传统的KINGMAX内存采用了Kingmax KDL684T4AA-75芯片

随后我们使用一些测试软件对于这两条内存条进行了检测和简单的测试，测试平台如下：

SiSoft Sandra 2002 SP1对于这两条内存都进行了检测，结果如下：

传统Kingmax 256MB DDR266内存检测结果

新Kingmax 256MB DDR266内存检测结果

除了容量之外，这两款内存的主要参数都是一样的。

下面是用Sisoft sandra Memory Bandwidth Benchmark的测试结果：

传统Kingmax 256MB DDR266内存检测结果

 

 

新Kingmax 256MB DDR266内存检测结果

带宽测试结果几乎是一样的，并没有存在什么差别。

下面是我们使用了Memtach v0.89对于这两款内存进行了测试，结果如下：

应该说这两款内存的性能非常的相似，在部分测试结果中虽然新款内存有些落后，但是这应该是其内存容量的上的差异造成的。总的来看，采用TSOP II封装的新款Kingmax内存同其原来的产品并没有太多的性能差异。因此，如果在市场上看到这种内存，不要把真的当成假的，它的价格应该在310-320元之间，比其它的品牌的内存稍微便宜一点。

资料来源：中关村在线