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VIA未来芯片开发计划揭密

类型:原创 作者:【中关村在线 清水反应】 日期:2002-10-21 09:17:30




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最近结束的VTF2002台北和VTF2002北京带给了我们很多关于VIA的最新的产品的信息。支持双通道DDR内存的P4X600和支持DDR II内存的P4X800芯片组相继浮出水面,今天我们一起来分析一下VIA未来一段时间内的产品格局和部分尚未发布的芯片组产品的部分细节。

Intel平台

VIA的产品层次非常的丰富和清晰,低、中、高三个层面都有不同的产品对应。在低端,Pro133/T芯片组和Pro266/T芯片组提供了对于Pentium III、Tualatin和C3处理器的支持,其中Pro133或者Pro133T仅仅支持PC133,而Pro266或者Pro266T则增加了对于DDR266内存的支持,目前这几款芯片组都在持续量产之中,估计在VIA改变C3处理器接口之前都会继续生产。


虽然有了P4X400芯片组,但是VIA不会停止P4X266A级别芯片组的供应,而是将现在的P4X266A芯片组做进一步的改动升级为P4X266E芯片组,从上图可以看出它同前者的区别应该是在南桥芯片,因为它支持6端口USB 2.0,目前它已经量产,估计P4X266A会在此后逐渐的淡出市场。

高端方面依靠P4X400芯片组为主,这款芯片组其实是在原来的P4X333芯片组改进的,不过同P4X333之间的差别并不大,于是VIA将P4X333芯片组从其产品列表中去掉了。不过,P4X400有些“名不副实”,按照VIA以往的命名的习惯,这款芯片组应该支持DDR 400内存模组,但是由于种种原因,VIA并没有官方声称支持,不过在很多公开厂商毫不避讳的称这款芯片组支持DDR 400,比如在今年上海CeBIT2002和北京VTF2002期间都可以接收到这种信息的传达。而大部分主板厂商,也开始在VIA P4X400 CE版本的产品大作DDR400的文章,关于这一点ZOL评测室也已经做了详细的测试,不日将会公布测试结果。

P4X600芯片组是首先在台北VTF2002上亮相的,虽然不是正式发布但是我们还是基本了解了它的大致情况。在北京VTF展厅上也展示了基于P4X600芯片组主板的系统,不过遗憾的是VIA并没有展示可运行的P4X600系统。据悉,这款芯片组目前已经在9月份拿出了样品,VIA计划在今年的第三季度发布并且量产,而现在已经是10月中旬,那么估计就是这两周的期间的事情了。它将是第一款支持双通道DDR内存的Pentium 4芯片组,对于这款芯片组及其产品我们非常感兴趣,并且保持着密切关注,争取在第一时间为ZOL的读者奉上其测试报告。

P4X800芯片组是P4X600芯片组之后新一代Pentium 4芯片组,它的最大特色就是提供了对于QBM的支持,在北京VTF2002会议期间,QBM厂商为了证明QBM市场前景透露了这款芯片组,VIA方面也承认这款芯片组的存在。估计现在已经有样品在测试,但是要正式量产估计要等到明年了。另外,我们不排除VIA也在同时开发支持DDR II内存的芯片组,因为QBM同DDR II并不是矛盾的,只要DDR II正式推出之后,QBM可以利用现有的技术马上过渡到DDR II为基础。

在整合芯片组方面,VIA的产品线依然丰富和清晰。低端由支持Pentium III/Tualatin/C3处理器的PLE133T、PM266T和CLE266芯片组支撑,其中PLE133T仅仅支持PC100/133内存,整合了Blade 3D GFX图形核心,而PM266T增加了对于DDR266内存的支持,并且整合性能好一些的ProSavage8 GFX,最新的应该是其CLE266芯片组,它整合了VIA最新的CastleRock GFX图形芯片,估计现在应该已经开始量产了。P4M266提供对于Pentium 4 400MHz FSB的支持,支持533MHz FSB的P4M266A芯片组在9月份已经开发出了样品,不过它并没有整合CastleRock GFX图形芯片。P4M400将会对于现在的Pentium 4处理器提供全面的支持,同时会整合最新的CastleRock GFX图形芯片,并且会增加对于DDR333和AGP 8x、8x VLink的支持,这款芯片组将会在今年的第四季度推出样品,量产估计会在明年年初了。

AMD平台

VIA在AMD芯片组市场占据了绝对的优势,不过这并不是它可以放弃Inel芯片组市场的理由,毕竟Intel处理器的市场占有率比AMD的市场占有率高的多。在这里我们并没有看到太多的新的芯片组,KT400芯片组早已经上市,相对于其上一代芯片组,增加了对于FSB 333MHz、AGP 9x和8X VLink技术的支持。

 

整合芯片组方面,KM400将是一款较新的产品,它将会提供对于333MHz FSB的支持,并且会增加对于DDR 333内存模组的支持,还会整合VIA最新的CastleRock GFX图形芯片,提供对于AGP 8x的支持。在北京VTF上,VIA宣称今后的芯片组将会对于AGP 8x提供全面的支持。

其实,在AMD芯片组方面我们更加关心K8处理器平台。据我们所了解,VIA至少计划会发布三款支持K8处理器的K8T400、K8T400M和K8M400芯片组。

K8T400、K8T400M是两款非常相似的芯片组,他们都采用了支持HyperTranport总线的北桥芯片,提供了对于AGP 4x/8x的支持,同南桥芯片组之间将会使用8x V-Link总线连接,这两块芯片都会采用0.22微米支撑,采用WBGA封装,他们都已经推出了样品,VIA曾在多个厂商展示了这些芯片组。估计这两款芯片最大的不同在于针脚定义,K8T400M将会同K8M400保持兼容。这种设计将会极大的降低主板厂商研发产品的成本和周期。

K8M400是一款整合K8芯片组,它的北桥芯片同处理器之间将会采用HyperTranport总线。据说它将会采用一款更新的图形核心:CastleRock II GFX。这个消息我们已经在北京VTF上得到了证实,在文章的后面我们会简单的分析它同CastleRock GFX图形核心的区别。

南桥以及其它控制芯片

目前VIA主要提供VT8233、VT8233A、VT8233C和VT8235南桥芯片。其中VT8233A相对于VT8233芯片增加了对于UDMA133的支持,而VT8233C则增强了USB控制器,使得最大可以支持6个USB端口并且整合了3COM MAC而且具有了高阶电源管理功能。VT8235变化较大,它开始支持8x V-link总线,预计今后的版本还会对于SATA和802.11b提供直接的支持。

另外,我们得知VIA正在开发PCI-IDE桥接芯片VT6410,它将会提供2通道ATA133,支持简单RAID功能。另外,VIA还在开发SATA控制芯片,它将会提供2个SATA通道、1个PATA通道,并且会支持RAID。目前这两款芯片都在开发之中,估计年底或者明年年初就可以应用在很多的主板产品特别是VIA的主板产品中。

P4X600芯片组细节

P4X600芯片组由P4X600北桥芯片和VT8235南桥芯片组成,随着VT8237芯片的成熟我们不排除会升级到VT8237的可能。这款芯片组主要定位于高性能桌面PC、服务器和工作站,这样看来这款芯片组很可能支持多处理器,至少是双处理器。


P4X600芯片组

这款芯片组支持双处理器,支持双通道DDR266/333,这就意味着它的内存带宽可以达到4.2GB/s或者5.4GB/s,完全可以满足未来更高FSB频率的Pentium 4处理器的需要。

从上面的功能示意图可以看出,P4X600北桥芯片还是支持AGP 8x,并且可以通过8x Vlink同VT8235南桥通讯。下面的是南北桥芯片结构示意图:

这款芯片组的因为配置了双通道DDR,所以其性能将非常值得期待。目前Intel已经把双通道DDR内存控制技术应用到了其服务器芯片组E7500上。如果P4X600芯片组能够保持较低的定价的话,那么它将称为发烧友追逐的焦点。

K8芯片组简介

VIA在AMD芯片组市场具有绝对的优势,所以对于AMD的下一代处理器它一定会做出最积极的支持。目前,VIA已经有三款K8处理器芯片浮出了水面,这里我们就我们的得到的一些资料介绍一下这几款芯片组。

 


K8T400主板


K8T400芯片组北桥

K8T400主要功能:

  • 通过HyperTransport总线连接AMD K8处理器

  • 支持AGP 8x

  • 支持8x V-Link同南桥通讯

  • 支持ATA133

  • 支持USB 2.0

  • 10/100Mbps 快速以太网卡

从上面的功能示意图图上我们可以对于K8T400有一个大概的了解,K8T400北桥芯片同处理器之间采用了800MHz/s的Transport总线,这是支持K8处理器所必须的。因为Hammer处理器内部整合了内存控制器,所以K8T400内部没有了内存控制器,而是直接通过处理器来控制。这样内存控制器将会工作在与处理器同频的频率上,这样将会大大降低延迟。据AMD称这样的设计将会使得系统的整体性能有大约30%左右的提高。不过这样的设计也遭到部分的质疑,认为无法及时的升级利用最新的内存技术。

K8T400同VT8235芯片之间并没有使用HyperTransport总线,而是采用了VIA自己的8x V-Link总线技术,这种技术可以提供大约533MB/s的传输带宽,这样可以充分的利用其用于开发南桥的资源。

 


K8T400主板


K8T400M芯片

K8T400M(注意M在后面,所以它并不是整合芯片组)由K8T400M+VT8235组成,其主要功能同K8T400非常的相似:

  • 通过HyperTransport总线连接AMD K8处理器

  • 支持AGP 8x

  • 支持8x V-Link同南桥通讯

  • 支持ATA133

  • 支持USB 2.0

  • 10/100Mbps 快速以太网卡

它最大改变是开始保持同整合图形芯片组K8M400的针脚兼容,在文章的前面我们已经提到,这种做法将会大大降低主板厂商开发主板的周期和成本。Intel刚刚发布的Intel 845PE/GE也具有这个理念,同原来的Intel 845G保持了针脚兼容。


K8T400M芯片组功能示意图

K8M400芯片组是整合图形芯片的K8处理器芯片组,它的主要功能同前面的两款芯片组非常的相似,不同的是整合了CastleRock II 图形核心。另外,它还采用了0.15微米制程代替原来的0.22微米制程。


K8M400芯片组功能示意图

K8M400芯片组主要功能:

  • 通过HyperTransport总线连接AMD K8处理器

  • 支持VGA/DVI/TV-out输出

  • 支持AGP 8x

  • 支持8x V-Link同南桥通讯

  • 支持ATA133

  • 支持USB 2.0

  • 10/100Mbps 快速以太网卡

Castle Rock GFX和Castle Rock II GFX

我们没有得到关于这两个图形核心的更多资料,但是在北京VTF演讲期间透露出来的消息,我们可以得到如下的资料。

CastleRock GFX

  • 128bit 2D/3D图形芯片

  • 1条像素处理管线,具有两个材质处理单元

  • 支持8MB-64MB UMA帧缓存

  • 支持DuoView技术,也就是VIA的双显示器技术

  • 支持DVD回放过程中的动态补偿

  • 支持TV-out和DVI输出

  • 高级电源管理

CastleRock II GFX

  • 128bit 2D/3D图形芯片

  • 2条像素处理管线,每管线具有两个材质处理单元

  • 支持8MB-64MB UMA帧缓存

  • 支持DuoView技术,也就是VIA的双显示器技术

  • 支持DVD回放过程中的动态补偿

  • 支持TV-out和DVI输出

  • 高级电源管理

对于这两款图形核心的工作频率我们还不清楚,从其结构上看,其复杂程度同Intel 845GE的整合图像核心类似,因此应该可以提供同GeForce2 MX220以上的图形处理性能。我们还听说CastleRock II GFX可能会支持DirectX 9.0,不过我想更大的可能是兼容DirectX 9.0的部分功能,要做到完全支持基本上不可能--我指的是在目前资料所显示的基础上。

就现在来看,近期的VIA的热点产品将会是P4X600,如果没有意外的话它的性能应该成为Pentium 4芯片组的翘楚,我想也会是广大读者普遍关注的。K8芯片组的发布会根据AMD的进度而定,届时AMD 8000芯片组将会成为VIA有力的竞争对手,在其芯片组内部都是采用了HyperTransport总线,可以相当灵活的配置,这些产品都是非常值得期待的。



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资料来源:中关村在线
文章字数:4326
 
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