结果综合分析 而以上结果也可看出，散热效果好的都是采用上一篇文章所采用的标准型设计，也就是集中在一面剖沟，而另一面尽量不剖(只剖一沟给扣具使用)。
冰风暴三款版本
冰风暴 1G 与 1.3G，其优点为安静，风扇规格为 6x6，但只有 1CM 厚，转速约 4800 RPM，其散热效果可以更好，但以安静唯考量，应该是走欧规路线，搭配 Duron 或 Athlon 的表现都很不错。而冰风暴 850 MHz，风扇虽然只有 5x5，但转速高达 7000RPM，所以相当的吵杂，也因为如此，冰风暴 850 与 1G 测起来效果几乎一模一样。而冰风暴 1.3G，散热面积向两旁延伸，散热效果还可以再降低两度左右。
三款皆采用散热胶材质，比较大的问题是在於扣具，并非活动式，且扣具紧密度相当紧，一定需要额外的工具辅助才比较能够装得起来，如起子向外扳，才能够扣得起来。1G 所使用的钢条较紧，很难弯曲，安装时需注意。1.3G 的扣具更加难装，且它会扣住三个位置，所以安装时更需要注意，以免压坏 DIE。整体来说，1G 与 1.3G 非常适合需要安静的使用者。
AAVID 鳍片型
过去有的厂商想到采用鳍片作为散热片，这是因为鳍片薄，可以扩大其散热面积，这款测得的结果为 46/50 与 38/55，效果也还算不错，尤其只有使用 5x5CM 的风扇。
但由于其散热片材质并非铝，可能是锡或铁，因此散热效果可能降低一些，且鳍片有一个盲点所在，也就是它太薄了，因此热很快被吹走，而热被吸上来还需要时间。未来若底部能够改良为铜，或者改良为吸风式的 cooler，效果或许会更好。
风洞单/双风扇
风洞的优点为 3mm 厚铜片，但缺点就是表面积太少，以至於当 CPU 频率或热度高於一定时，效果就会锐减。所以由我们的测试结果可看出，搭配 Duron 900 还有不错的效果(46/49)，但当 CPU 提升到 Athlon 1G 这麽高的时候，已经很难消受(39/59)。
所以在搭配热量较低的 P3/Celeron 或是 Duron 900 以内的频率，风洞加铜片仍有不错的效果在。未来若上部散热面积加大，并搭配 3mm 铜的快速导热，才得以应付 1G 以上 CPU 之高热，创造更好的佳绩。
另外，我们的测点在陶瓷底部，这并非 CPU DIE 的温度，因此风洞垫铜片的实际 DIE 温度应比其他铝底的要低一些。例如，之前我们之前采用 FKP32 与风洞垫铜片，测得 Duron 600 超 900 的陶瓷底部温度皆相近，但风洞 + 铜片不会当，但是 FKP32 会当机，所以这是由於垫铜片所产生的局部温度差异。
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