容量达3.2Gb 首片8核内存颗粒问世

        Samsung宣布将推出全球首片内建8个核心的Multi-Chips Package封装技术记忆骿体颗粒，其将会用于高容量的手机及PDA上。由于需要把多个核心放置于同一个封装内，因此Samsung需要改良晶圆令其变成更薄，因此才能达成8核心于1.4mm厚的封装内，而容量更可达3.2Gigabits，比以往最高的4核心封装高出一倍。图中的8核心 MCP内存为11 x 14 x 1.4mm Package，其内建了两颗1Gb NAND Flash，两颗256Mb Nor Flash，两颗256Mb Mobile DRAMs及两颗UTRam各128Mb及64Mb，怪不得Samsung会成为Intel之后，第二最赚钱的芯片公司。