传Intel双核心CPU或采用堆叠封裝

   据英特尔台式电脑事业群(Desktop Platforms Group)副总裁Steve Smith日前证实，代号为Smithfield双核心处理器(dual-core desktop processor)已经预定在2005年中出货，初期将会先以90纳米制程生产，到2006年再采用65纳米制程，估计在2006年底以前，英特尔台式电脑处理有70%以上采用双核心芯片设计。

   根据Smith所展示的资料显示，在英特尔的规划蓝图中，Smithfield属于下一代处理器系列。据估计Smithfield出货时将很有可能改用P5获其它名字了。

   至于到底英特尔打算钭2个执行核心(execution cores)制造在同一块芯片上还是通过封装技术把两颗核心一起进行封装呢？根据目前透露的资料分析，在初期英特尔极有可能采用将两颗核心芯片通过堆叠方式进行封装。后期当技术条件成熟后便会采用将两颗核心制造在同一块芯片上。