现时在x86处理器上，Intel和AMD各自有自己的Dual Processor平台，但VIA却绝不让这些处理器巨头专美，在Embedded平台上推出了VIA ESP Dual Process主机板，而香港HKEPC的朋友率先拿到了工程样品，让我们一起分享。
据VIA嵌入式系统平台处CPU产品营销副理吴亿盼小姐表示，由于Embedded平台大部份都要求主机板体积细少，而且亦要求不需要采用散热扇工作，故此为了提出系统的效率，虽然提升频率是最简单及直接的方法，但却会令处理器的功耗及发出的热量大大提升，故此采用双处理器是一个好方法令系统的效能提升，但功耗和热量却还是保持原有水平，虽然采用了双处理器难免会令主机板面积增加，但由于VIA Eden-N处理十分细少，令双Eden-N处理器平台还是可以维持Mini-ITX的大小。此外她亦表示VIA将会推出四路Eden-N处理器平台，但相信主机板将不可能维持于Mini-ITX的水平。
如果对VIA处理器不熟识的人，还会以为它是BGA内存颗粒呢，这片VIA Dual Eden-N处理器工程样本上，嵌入了两颗VIA Eden ESP N10K处理器，其架构是由C3改良而成，核心频率为1Ghz，7.5倍频外频为133Mhz，工作电压为1V，核心内建384KB Cache (64 x 2 On Chips + 64KB L2+128KB TLBs)，其采用Nano-BGA封颗大小只有15mm x 15mm，是现时全球最细小的x86处理器，采用台积电的0.13微米制程，核心大小只有47立方毫米。
虽然面积细小但却不要小看它的能力，它拥有全球最快的Adcanced Cryptography Engine(ACE)加密引擎，并完全支持所有x86的指令及操作系统Windows、CE.NET、Linux等等，在兼容能力上完全不是问题，拥有MMX、SSE指令集。
在功耗上方面，VIA Eden-N可以说是十分出色，图中的VIA Eden ESP N10K在正式模式下其功耗只有7W，相比起现时主流处理器动不动要70-80W真的不能同日而语，省电模式下其功耗更只有1.81W，故此这颗VIA Eden ESP N10K只需要一个小小的散热片作被动式散热，而不需要使用散热风扇，这一点是十分重要，因为很多嵌入式平台都是要长期不停工作，故此风扇一旦坏掉可能会令系统出现不稳定、当机甚至烧掉系统，因此嵌入式平台大部份都要求处理器可以在没有风扇下以被动式散热器工作。
主机板上的北桥芯片为VIA Appollo CLE 266，其可以支持VIA Eden、 VIA Antaur及VIA C3处理器，内存支持最高DDR 266/SD 133，容量最大为2GB，它内建了VIA S3 UniChrome AGP引擎，更拥有Mpeg-2 加速引擎，完全能胜任于Media Box及Set Top Box等多媒体为主的嵌入式平台。
笔者很奇怪为何这片VIA Eden-N Dual Processor平台是采用这颗较旧的CLE266北桥芯片而非较新的CN400芯片，CN400芯片拥有更强的VIA S3 UniChrome Pro AGP引擎，同时进一步支持DDR 400内存，在 效能上应更进一步，原来据VIA嵌入式系统平台处CPU产品营销副理吴亿盼小姐表示，这片VIA Eden-N Dual Processor为工程样本，而正式版本将会改用CN400。
