尽管，AMD K8核心的处理器至少要等到年底才会出现，但芯片组设计商们都等不急要推出K8芯片组了。威盛科技和矽统日前都宣布了最新的芯片组开发结果和未来市场计划，K8芯片组大战一触即发。

    为了更好的迎接竞争的到来，威盛日前决定改变其所有的K8架构产品封装方式，新封装将采用低成本的BGA封装。伴随着改变，威盛同时改名了K8HTA、H8HTB和K8UMA等K8芯片组，新名称分别是K8T400、K8T400M和K8M400。

    矽统公司则将延续现有的K8芯片组开发计划，据悉矽统已推出了一款离散型芯片组SIS755，第四季度还将有一款整合型的SIS760发布。

    为了面对来自威盛的压力，同为AMD主要芯片组供应商的矽统正准备强化他们的芯片组规格和今后矽统的品牌效应。据悉，矽统将在他们芯片组的南桥端配备IEEE 1394规格和AGP 8X、USB 2.0。市场策略方面，矽统将紧密和主板商合作，促进矽统架构主板的质量，并主要对中国大陆等地的市场做市场工作。



    另外一个AMD架构芯片组的供应商，日前只推出了支持AMD K7架构的芯片组nForce II。