据IDF当地时间9月8日报道，intel，NEC，得州仪器（TI）以及Wisair公司今日首次展示了基于无线USB和超宽带规范的多方协同数据交换的示范应用。
此次论坛上发布的这一产品在MBOA（MultiBand OFDM Alliance，多频带OFDM联盟）的发展过程中可谓起到了里程碑式的作用，由于该技术通过采用公共物理地址和原形无线USB应用的方式首次允许各企业间直接通过MAC地址相互通信，因而意义重大。
无线USB促进联盟和多频带OFDM联盟自成立以来一直致力于开发和制定各种桌面主机，移动电脑，手持中端及其它消费类电子产品之间进行无线互连的标准和规范，并始终为连接方式的简单化和数据交换速度的提升做着不懈的努力。
UWB（超宽带）将为在数字家庭及办公技术（digital home and office）中应用的高速互连设备提供便捷和灵活的无线通信方式。通过专为短距离通信而设计的WPAN（无线个人区域网络），UWB在影音传输以及其它高带宽要求的数据传输技术中处于领先地位。
“这个示范应用展示了无线USB和基于多频带OFDM的超宽带技术的实地应用，而这些技术预计在2005会正式投放市场”Jeff Ravencraft，无线USB促进联盟主席说。 无线USB促进联盟会员企业包括Agere Systems, HP, Intel, Microsoft, NEC, Philips半导体和Samsung，致力于发展现有的USB技术，带动下层产业链和驱动投资。而无线USB技术也将沿用现有的有线USB技术的相关标准，同时新的产品和设备将会做到向下兼容，这样使得原来的USB使用者可以保留原有的设备，从而减小了新设备的投资。
无线USB标准在投放市场时将达到480 Mbps的带宽，这与当前的有线USB 2.0标准是完全一样的，而其能够在10米范围内提供高速度低能耗的无线数据传输服务。而且新的无线USB标准将向用户提供高速无线连通，安全性，易用性和向下兼容等诸多优势服务。
首个无线USB项目将基于离散硅技术平台，该技术也被引入了其它产品的开发和制造。而后该技术还将不断得到发展和创新。
开发此项技术的除去刚才提到的七家公司外，Appairent Technologies, Alereon Inc., Staccato Communications, STMicroelectronics, Texas Instruments 和 Wisair等几家公司也做出了主要的贡献。
