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热量情况
在奔腾4处理器传递给90纳米半导体工艺的Prescott处理器架构核心的过程中，散失的热量和能量的消耗均出现了一个较大幅度的增长。那么，在相同的情况下新赛扬处理器会出现什么样的现象呢？
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处理器主频 |
赛扬 D (Prescott架构), 功率 |
赛扬(Northwood架构), 功率 |
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2.8GHz |
73W |
68.4W |
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2.7GHz |
- |
66.8W |
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2.66GHz |
73W |
- |
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2.6GHz |
- |
62.6W |
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2.53GHz |
73W |
- |
不必惊讶：从Northwood核心架构到Prescott核心架构，预算CPU的转变就象假设奔腾4到了发热更高的一代一样。但是，我要强调的是这种提升仍然要比前面假设的奔腾4要低。比如，当奔腾4在130纳米和90纳米的情况下产生的热量相差27.6%的时候，赛扬2.8GHz仅产生了6.7%的更多热量。.
但是，不管热量产生多大相关的增长，盒装赛扬D处理器是一种用铜热和呈肋骨状在散热器的周围直接散气流并且产生更有效的新型的散热系统的整合
我还要说的是这种散热器看起来和LGA775的散热器非常相象。它只是比LGA775的散热器略小一点并且它的风扇扇叶尺寸的略小。
我不能拿出一个实际的实验例子来帮助对散热进行评论。我们测量了4种CPU的实际温度：在Prescott架构下的奔腾4处理器，在Northwood架构下的奔腾4处理器，在Northwood架构下的赛扬处理器和在Prescott架构下的赛扬D处理器。他们的工作主频均是2.8GHz。在我们的测试中，我们用的都是一个相同的盒装奔腾 4 (Prescott) 2.8EGHz的散热器。评估的结果是由随机传感器提供的。我们测量CPU在空转情况下的最低温度和处理器在特别的情况下过热时CPU的最高温度。
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空转温度 |
工作温度 |
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赛扬 D (Prescott) 2.8GHz |
45oC |
62oC |
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赛扬 (Northwood) 2.8CGHz |
32oC |
52oC |
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奔腾 4 (Prescott) 2.8EGHz |
47oC |
66oC |
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奔腾 4 (Northwood) 2.8CGHz |
34oC |
55oC |
结果几乎不需要我们再做任何注释了。Prescott架构是基于处理器在比工作状态下产生更多热量的情况下工作的。这在二者中已经实现了：奔腾4和赛扬处理器家族。
